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【现场目击】
光明日报记者 严圣禾
凤凰山脚下,由十多栋楼房组成的深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)安静整洁,完全看不出这里曾是繁忙的工业厂房。走出行政楼侧门,副院长张国平几步就来到中试实验楼。中试实验楼墙上的中控电子屏,实时显示着洁净房里的温湿度等环境情况。隔着厚厚的玻璃,张国平告诉记者:“那台不锈钢反应釜正在进行临时键合材料工程化放大试验。”
“该材料主要用于集成电路先进封装,是晶圆减薄工艺中的关键支撑材料,它将器件晶圆紧紧黏合在载片上,保护其在传送过程中免受损坏。”张国平介绍,他从2011年入职中国科学院深圳先进技术研究院就开展该材料的研究,2016年他推动研究成果转移转化创办化讯半导体材料有限公司,开始进行市场化探索。2020年,化讯半导体为靠近电子材料院迁至深圳市宝安区。
身穿防静电洁净服的技术员姜晓宇,通过观察窗仔细确认釜内材料状态正常后,通过纳米级滤芯进行取样。“接下来还要经过严格的各阶段物性测试,再进行高洁净罐装,最后才能交付给客户。”姜晓宇说。
“得益于市区两级政府支持建设的这个‘研发—检测—中试—验证’全闭环平台,我们团队在先进材料方面的研发成果像雨后春笋涌现。这几年,我们申请临时键合材料相关发明专利70余件,获得授权专利20余件、国际PCT专利2件。多件专利技术成功实现产业化。”指着展厅橱窗里几个小玻璃瓶,张国平告诉记者,“看,这就是我们自主研发的晶圆减薄临时键合材料,目前已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破了发达国家对该材料的长期垄断。”
《光明日报》(2024年12月24日 05版)