光明日报记者 苏雁 光明网记者 姬尊雨

　　9月4日至6日，2025集成电路（无锡）创新发展大会举办。大会上发布了一组亮眼的数据：截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模位居全国第二；今年上半年，无锡集成电路产业营收同比增长12%。

　　在此次举办的创新发展大会上，“协同创新”被频频提及。大会宣布，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心落地无锡建设，该中心将联合企业和高校共建中国开放指令生态IP资源池与芯粒技术“芯粒库”，打造全省开源芯片产业创新基地。

　　无锡在推动关键核心领域突破、产业链强链补链延链方面再度精准发力。

　　“华进半导体封装先导技术研发中心于2020年获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，聚焦关键共性技术，累计为百余家企业提供合同科研和技术服务。”无锡市工信局相关负责人透露，华进半导体在硅通孔、晶圆级封装、系统级封装等领域进行技术突破，长电科技、盛合晶微等龙头封测企业具备产业化能力，带动整条产业链高端化转型。

　　同时，为构建更优产业生态，会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌成立。截至目前，无锡拥有国家芯火双创平台、汽车芯片中试验证服务平台等集成电路产业公共服务平台7家，创新联合体12家，新型研发机构11家。

　　光刻胶是芯片制造中最关键、最精密的材料之一。聚焦“补链”，无锡引进来自清华大学的光刻胶前沿成果。“光刻胶材料的精度，直接制约着整个工艺制程能否达到理想精度。”华睿芯材（无锡）科技有限公司董事长苏阳介绍，该公司牵头成立的无锡先进制程高端纳米级光刻胶中试线，具备高端光刻胶的研发、检测及产业化匹配的全链条能力，作为新型研发机构，面向相关企业开放，赋能半导体设备与关键零部件领域研发。

　　无锡纵深推进“产业集群+特色园区”建设，在全市范围内建设了13个集成电路特色园区。

　　“产业园招商阶段，先后拒绝了多个非相关项目入驻，把有限资源用在最需要的项目上。”无锡国家集成电路设计基地有限公司相关负责人表示，运营方实现了园内100%落户集成电路装备及零部件企业，“上下楼就是上下游”成为现实。

　　搭平台、聚人才、建园区……一条集成电路产业高质量发展的路径逐步成形。面向未来，无锡将瞄准重点领域和关键环节，推动集成电路产业规模达到2800亿元，在关键核心领域形成突破，力争成为全国集成电路发展的重要力量和战略备份。

　　《光明日报》（2025年09月07日 03版）